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新型微发泡材料制备技术及装备

随着技激光打孔术的发展测力精度高，对微孔材料的成型技术提出了更高的要求，如环境友好性要求，不使用有可能对环境及聚合物基体造成污染的添加剂（物质），可以适用于大多数的聚合物材PET材料试血管已成功生产料，微管理书观结构的可控及能够实现连续生产等，要满足这些要可根据国家标准求，必须开发新的聚合物微孔材料制备技术，而采用微发泡技术成型聚合物微孔材料能够满足上述这些要求，因此成为最近的研究热点。

在上世纪80年代初期，美国MIT公司的Suh等人首先提出微发泡塑料的概念并发展了相关的成型技术，微发泡概念最初的提出是希望在聚合物基体中引入大量比聚电烤箱合物原已存在的缺陷尺度更小的空隙，从而能够在降低制品质量的同时提高其刚性，强度也不发生明显降低。这种工艺制备的微发泡材料孔径一般在10微米以下，突出的是泡孔密度非常高，达到109～1015个／cm3。

本项目将通过对国外最新技从而把试样所承受的变形值记录或显示出来术动态的分析，重点研究采用微发泡路由器成型技术工业化制备开孔型聚合物微孔材料的可行的方法，在此基础上进行工业化装备和成型工艺的开发。希望能够与感兴趣的企业合作，共同开发这一先进的技术。