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台积电缴纳投名状利好中国大陆手机产业【资讯】

发布时间:2019-10-09 22:56:17 阅读: 来源:玻璃杯厂家

C114讯 12月8日早间消息(南山)传闻已久的台积电大陆建12寸晶圆厂计划终于尘埃落定。台积电昨日宣布,向台湾“投审会”递件申请赴中国大陆建12寸晶圆厂与设计服务中心,地点是江苏南京。

这座新晶圆厂的月产能规划为2万片12寸晶圆,预计到2018年下半年开始生产16nm制程,并通过设计服务中心建设中国大陆的生态系统。上述投资计划将于投审会核准后执行,很显然经过前期的精心筹备,所谓的核准只是走形式而已,台积电南京建厂已经是箭在弦上。

投名状

随着中国大陆设立国家集成电路产业投资基金,大力发展集成电路产业,国外的晶圆制造厂纷纷放下身段,通过合资建厂的形式落地中国。但是,不少国外企业也利用了中国大陆地方政府急于求成的心理,大玩空手套白狼,既不掏钱,也舍不得先进的技术,用被市场淘汰的技术、设备,忽悠地方政府当冤大头。

台积电作为全球规模最大的晶圆代工厂,向政府缴纳了一张诚意十足的“投名状”,拿出了真金白银和最好的技术。首先,根据规划,这座晶圆厂总投资将达30亿美元,应该是台积电独资,这是一座12寸晶圆厂的投资规模。其次,台积电将引进16nm技术,这是当前最先进的商用制程技术。

最开始的规划并不是这样的。台湾政府是出了名的损人不利已,为了这座先进的晶圆厂,台积电突破了重重阻力。

2014年底,台积电首次提出了在中国大陆建12寸晶圆厂的设想。彼时台湾政府规定,台湾晶圆厂落地中国大陆,一是只能采取并购或参股的形式,不得新建厂房;二是技术要落后台湾两代制程(N-2)。从实际角度考虑,台积电董事长只能考虑引进28nm制程——正好落后台湾两代。

2014年12月,张忠谋向台湾政府陈情,要求对12寸晶圆厂独资登陆予以放行。今年7月,张忠谋再度建言放行,台湾政府终于松绑,但附带了“不从台湾融资、技术落后台湾一代以上、在台湾不得裁员、对台湾也要有相应投资”等四大要求。

理论上,台积电9月份就可以提出申请,最近3个月来业界也因此传的沸沸扬扬。台积电在12月正式提出申请,可以判定已经和两地政府就相关协议达成了一致。新建的南京12寸晶圆厂,建成后将可以立即引进20nm技术,鉴于20nm技术和16nm技术90%高度重合,未来的16nm技术也将能顺利落地。

产业链

台积电12寸晶圆厂落地南京,尽管不仅仅是针对智能手机芯片制造业务,但也是最重要的一块业务。中国大陆的手机芯片代工大多通过台积电,从此近水楼台,将会更加方便,且有了更加充足的产能保障。

手机产业链最核心的部分,包括整机设计制造、芯片设计和芯片代工三大块。经过近5年的发展,中国已经是全球最大的智能手机产出国,华为、小米、联想、TCL、中兴、OPPO、vivo等,均是世界排名靠前的手机厂商,展讯、华为海思等芯片厂商也成长了起来。台积电南京晶圆厂运营后,对中国大陆的手机芯片厂商乃至整机厂商,无疑将提供极大的便利。

由于展讯转向了英特尔阵营,首要利好的芯片厂商是华为海思。华为海思近10年来一直是台积电的重要技术、商业合作伙伴,最新发布的华为mate 8手机,搭载自研的海思麒麟950芯片,率先商用了台积电16nm FinFET Plus工艺,且正是华为海思和台积电携手研发的结晶。在南京拉近了双方的距离,将促使双方的合作更加深入。

利好台积电自不必说,中国大陆巨大的市场等着台积电去抢。中国最大的晶圆代工厂中芯国际将受到较大冲击。当前中芯国际在高通、海思等芯片厂商帮助下已经能够量产28nm工艺,但离台积电还有很大的距离。换个角度看,是压力也是动力,就看中芯国际能否加快脚步,更上一层楼了。

(责任编辑: HN666)

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